Ассоциация JEDEC опубликовала обновлённые спецификации своего стандарта с кодовым обозначением JESD235, в котором описаны требования к памяти типа High Bandwidth Memory (HBM). Новая версия стандарта включает в себя более высокую пропускную способность, а также увеличенный объёма памяти типа HBM, сообщает VideoCardz.
Согласно стандарту версии JESD235B, стеки памяти типа HBM теперь могут быть сложены и из двенадцати слоёв, тогда как ранее в стек могло входить только два, четыре или восемь чипов. За счёт этого максимальный объём одного стека увеличился с 16 до 24 Гбайт, ведь ёмкость одного кристалла максимально составляет 16 Гбит или 2 Гбайт. Минимальный объём одного стека по-прежнему составляет 1 Гбайт.
Пропускная способность выросла с 2 до 2.4 Гбит/с на контакт. Так как каждый стек обладает восемью каналами, то при подключении через шину шириной 1024 бит, общая пропускная способность одного стека памяти типа HBM достигает 307 Гбайт/с. С прежней пропускной способностью на контакт этот показатель не превышал 256 Гбайт/с.
